„PIDA 2013"
Beim PIDA-Symposium geht es ab 9.30 Uhr im Audimax der HdM unter anderem um die neuesten Trends und Entwicklungen im Verpackungsdesign, um neue Ideen und Einsichten zur Markenführung und Markenkommunikation. Referenten zeigen auf, welche Bedeutung die Verpackung für eine Marke hat oder wie sie zur Schnittstelle zwischen Kunde und Produkt werden kann. Den Höhepunkt der Veranstaltung bilden die Kurzpräsentationen der besten PIDA-Wettbewerbsbeiträge und die Preisverleihung.
Unkonventionelle Entwürfe
Eine neunköpfige Experten-Jury bewertet zuvor die Entwürfe, die Studenten der HdM Stuttgart und der Beuth Hochschule für Technik Berlin einreichen konnten. Die beiden Hochschulen sind die Partner des PIDA in Deutschland. Den Nachwuchswettbewerb in Verbindung mit einen Symposium richtet BillerudKorsnäs seit 2005 mit ausgewählten Hochschulen international aus. „Wir können uns auf innovative und unkonventionelle Entwürfe freuen, die Begehrlichkeiten wecken", berichtet Prof. Christoph Häberle, Studiendekan des Masterstudiengangs Packaging Design and Marketing, der die HdM-Studenten betreut. „Junge Talente haben die Chance, sich mit erfahrenen Profis auszutauschen - und umgekehrt", so Häberle.
Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenlos. Um Anmeldung unter www.korsnas.com wird gebeten. Der Anmeldeschluss ist am 5. April 2013.
VERÖFFENTLICHT AM
26. März 2013
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